將于當?shù)貢r間本周六發(fā)表的《國際半導體技術發(fā)展路線圖》對向后硅時代的過渡進行了預測，這一報告被半導體產(chǎn)業(yè)用來作為一項判斷怎樣以最好的方式來分配新技術研發(fā)資金的規(guī)劃工具。對于放棄傳統(tǒng)的硅晶體管已經(jīng)成為這一報告的一個重要的部分，預計將在未來的后十年，納米技術不會取代當前的芯片制造工藝。 　　半導體產(chǎn)業(yè)在最近的幾年中已經(jīng)多次發(fā)明了旨在使傳統(tǒng)晶體管尺碼變得更小的新技術，為在芯片中集成更多的晶體管和提高芯片處理能力提供了應有的可能。到目前為止，最小的晶體管僅僅象幾個分子那樣大，據(jù)業(yè)界人士認為，它只能在在未來的后十年中繼續(xù)縮小晶體管的尺碼。就是這樣的話，象這樣的晶體管也仍然要比采用了納米技術的晶體管大。因此，研究人員正在試用除硅之外的其它材料研制新一代晶體管，諸如有機分子和碳納米管。據(jù)參與撰寫這一報告的一些研究人員表示，納米電子開關的研發(fā)已經(jīng)到了能夠以很低的成本可靠地生產(chǎn)的階段。向新的納米技術的過渡有可能會在2015年前后，到那時，芯片廠商將會在繼續(xù)縮小傳統(tǒng)晶體管尺碼上顯得無可奈何。隨著傳統(tǒng)晶體管的尺碼小到了只有幾個分子那樣，就會出現(xiàn)一些奇怪的量子效應，進一步導致人們無法精確地判斷晶體管的“開”、“關”狀態(tài)。而納米級的晶體管將不會受到量子效應的影響。 　　據(jù)惠普公司實驗室量子結構方面的研究人員菲利浦表示，硅的物理性質僅僅能夠達到目前的這一水平。為了取代傳統(tǒng)的晶體管，惠普公司實驗室正在積極研發(fā)新型的分子級開關。他表示，我們開發(fā)的開關利用了量子效應。英特爾公司的技術戰(zhàn)略主管鮑羅也闡述了向硅之外材料過渡的必要性。英特爾公司正在開發(fā)0.010微米工藝技術。由于芯片上集成的晶體管數(shù)量目前已經(jīng)超過了10億大關，那么，要生產(chǎn)晶體管數(shù)量1000倍于當前水平的芯片就需要新型開關和材料。據(jù)鮑羅表示，未來后10年的目標將是生產(chǎn)集成有超過1萬億個開關的芯片。 　　《國際半導體技術發(fā)展路線圖》中提到的第二種技術被稱為“交叉開關”技術，惠普公司的研究人員正在研發(fā)這一技術。這一技術使用了有機分子，將能夠實現(xiàn)在芯片上集成1萬億個開關的目標。