美海軍研究辦公室授予美道康寧公司360萬美元的合同研制半導體碳化硅（SiC）材料技術。道康寧半導體公司將利用這筆經(jīng)費提高其制造直徑為100mm的器件品質的碳化硅基層的能力。 碳化硅材料是繼第一代硅材料和第二代砷化鎵（GaAs）材料后發(fā)展起來的第三代半導體材料，具有寬帶隙、高臨界擊穿電場、高熱導率、高載流子飽和濃度等特點，它將逐步取代現(xiàn)有的硅和砷化鎵器件。 碳化硅材料技術在軍用和航天領域的高溫、高頻、大功率電子系統(tǒng)方面具有優(yōu)越的應用價值，例如美海軍高性能先進雷達系統(tǒng)、電池電話基本系統(tǒng)、混合電子車輛及功率柵格網(wǎng)絡等。 另外，利用碳化硅材料制成的RAM芯片在速度和存儲密度方面，與當前計算機中使用的RAM內存芯片相當，但能夠在沒有電源的情況下保存數(shù)據(jù)，且計算機能夠在瞬間啟動起來。